Rollo de Estaño para Soldadura Kaisi

Silicona térmica, masilla térmica, grasa silicón disipadora para semiconductores.

Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas, entre otros, evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor. Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.

Juego de herramientas de reparación profesional para desmontar CPU iPhone. 5 En 1 Chip IC Reparación de hoja fina CPU NAND removedor BGA cuchillo de mantenimiento quitar pegamento desmontar herramientas de procesador de retrabajo de PC de teléfono. Se puede utilizar para separar el punto de soldadura.