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La Cuchilla Espátula Navaja Quita Pegamento en IC Yaxun YX-692 es la herramienta perfecta para eliminar de manera eficiente y precisa los residuos de pegamento en tus dispositivos electrónicos. Con su hoja de acero inoxidable y su mango de metal, garantiza durabilidad y resistencia. Su diseño ergonómico facilita su manejo y evita posibles lesiones durante su uso. Ideal para profesionales y aficionados que desean realizar reparaciones de calidad. Aprovecha esta oportunidad y adquiere las Espátulas Yaxun YX-692 para obtener resultados impecables en tus proyectos electrónicos.
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Juego de herramientas de reparación profesional para desmontar CPU iPhone. 5 En 1 Chip IC Reparación de hoja fina CPU NAND removedor BGA cuchillo de mantenimiento quitar pegamento desmontar herramientas de procesador de retrabajo de PC de teléfono. Se puede utilizar para separar el punto de soldadura.
Silicona térmica, masilla térmica, grasa silicón disipadora para semiconductores.
Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas, entre otros, evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor. Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.
Lápiz o bolígrafo de succión de vacío para componentes electrónicos y otros usos FFQ 939.
Instrucciones de uso:
Instalar una sopapa de succión adecuada y humedecerla levemente
Coloque la cabeza de succión en el IC o el objeto a levantar/extraer
Presione el botón de succión para eliminar el aire dentro del lápiz de vacío, apoye sobre la superficie y suelte el botón para producir la succión
Una vez extraído, presionar el botón para que la unidad de vacío descargue el aire y libere el objeto succionado
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