Herramienta de Reparación de Chip IC 5 en 1

Lápiz o bolígrafo de succión de vacío para componentes electrónicos y otros usos FFQ 939. 

Instrucciones de uso:
Instalar una sopapa de succión adecuada y humedecerla levemente
Coloque la cabeza de succión en el IC o el objeto a levantar/extraer
Presione el botón de succión para eliminar el aire dentro del lápiz de vacío, apoye sobre la superficie y suelte el botón para producir la succión
Una vez extraído, presionar el botón para que la unidad de vacío descargue el aire y libere el objeto succionado

Kit de herramientas multipropósito. Regularmente usado en la reparación de tablets, smartphones, y otros dispositivos compatibles.