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Juego de herramientas de reparación profesional para desmontar CPU iPhone. 5 En 1 Chip IC Reparación de hoja fina CPU NAND removedor BGA cuchillo de mantenimiento quitar pegamento desmontar herramientas de procesador de retrabajo de PC de teléfono. Se puede utilizar para separar el punto de soldadura.
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Soldadura buena función de recuperación de temperatura, la punta de soldadura tiene una larga vida útil FNC. Duradero, puede usarse en la línea de producción durante mucho tiempo y alta eficiencia. Ahorre energía más del 50% que el soldador normal.
Este pegamento T-7000 es un pegamento líquido negro muy fuerte de alta calidad para la fijación de los teléfonos móviles, cámaras digitales, ordenadores portátiles, tablets, pantallas táctiles, etc. Fácil aplicación al incluir tapón difusor con mejor precisión acabado en punta.
El pegamento adhesivo T7000 dispone de difusor de precisión. Es flexible, resistente al agua y se puede pintar.
Se puede fijar en distintas superficies:
-Metal, madera, plástico, goma, papel, componentes electrónicos, piedra, cerámica, cristal, …
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