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Batería Sony Óxido de Plata SR721SW
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Soporte Multifuncional para Nintendo Switch y Oled STK-DZ601
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Adaptador HDMI a VGA
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Audífono Inalámbrico ASUS ADOL AS-D96
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Trípode de Seguimiento Facial Automático P01
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Balanza Digital Xiaomi Mi Body Composition Scale 2
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Set de Destornilladores 24 en 1 6024
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SSD SATA Western Digital Blue SA510 500GB
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Adaptador Lightning Splitter 2 en 1 para iPhone
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Protector de Pantalla de Vidrio Templado para Huawei GT2 Pro
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Adaptador Mini Displayport a HDMI
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Adaptador de Audio 6.5mm a 3.5mm
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Soporte de Metal Plegable para Portátiles Awei X37
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Adaptador de Audio de Micrófono 2 en 1
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Cargador de Control y JoyCon para Nintendo Switch
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Pegamento Adhesivo T-7000 110ml
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Silicona térmica, masilla térmica, grasa silicón disipadora para semiconductores.
Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas, entre otros, evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor. Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.
Lápiz o bolígrafo de succión de vacío para componentes electrónicos y otros usos FFQ 939.
Instrucciones de uso:
Instalar una sopapa de succión adecuada y humedecerla levemente
Coloque la cabeza de succión en el IC o el objeto a levantar/extraer
Presione el botón de succión para eliminar el aire dentro del lápiz de vacío, apoye sobre la superficie y suelte el botón para producir la succión
Una vez extraído, presionar el botón para que la unidad de vacío descargue el aire y libere el objeto succionado
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