Juego de herramientas de reparación profesional para desmontar CPU iPhone. 5 En 1 Chip IC Reparación de hoja fina CPU NAND removedor BGA cuchillo de mantenimiento quitar pegamento desmontar herramientas de procesador de retrabajo de PC de teléfono. Se puede utilizar para separar el punto de soldadura.
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Lápiz o bolígrafo de succión de vacío para componentes electrónicos y otros usos FFQ 939.
Instrucciones de uso:
Instalar una sopapa de succión adecuada y humedecerla levemente
Coloque la cabeza de succión en el IC o el objeto a levantar/extraer
Presione el botón de succión para eliminar el aire dentro del lápiz de vacío, apoye sobre la superficie y suelte el botón para producir la succión
Una vez extraído, presionar el botón para que la unidad de vacío descargue el aire y libere el objeto succionado
Silicona térmica, masilla térmica, grasa silicón disipadora para semiconductores.
Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas, entre otros, evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor. Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.
El juego contiene 98 puntas de destornillador y 17 accesorios de extracción, que puede satisfacer tus necesidades. Incluye diferentes puntas de destornillador y fácil de reemplazar. El set de destornillador es adecuado para reparar relojes, teléfonos móviles, tablets, entre otros.
*Las imágenes mostradas son sólo para fines ilustrativos y pueden no ser la representación exacta del producto.
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