Espátula de Apertura Yaxun YX 3B

Juego de herramientas de reparación profesional para desmontar CPU iPhone. 5 En 1 Chip IC Reparación de hoja fina CPU NAND removedor BGA cuchillo de mantenimiento quitar pegamento desmontar herramientas de procesador de retrabajo de PC de teléfono. Se puede utilizar para separar el punto de soldadura.

Este pegamento B-7000 es un pegamento líquido transparente muy fuerte de alta calidad para la fijación de los teléfonos móviles, cámaras digitales, ordenadores portátiles, tablets, pantallas táctiles, etc. Fácil aplicación al incluir tapón difusor con mejor precisión acabado en punta.
El pegamento adhesivo B7000 dispone de difusor de precisión. Es flexible, resistente al agua y se puede pintar.
Se puede fijar en distintas superficies:
-Metal, madera, plástico, goma, papel, componentes electrónicos, piedra, cerámica, cristal, …