| Peso | 0.150 kg |
|---|
| Velocidad nominal | 150 rpm |
| Material | Aluminio |
| Fuente de alimentación | 2 pilas AAA (no incluidas) |
| Especificación de bits | 4 x 28 mm |
| Cantidad de puntas | 20 piezas |
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Compare| Peso | 0.150 kg |
|---|
| Velocidad nominal | 150 rpm |
| Material | Aluminio |
| Fuente de alimentación | 2 pilas AAA (no incluidas) |
| Especificación de bits | 4 x 28 mm |
| Cantidad de puntas | 20 piezas |
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Lápiz o bolígrafo de succión de vacío para componentes electrónicos y otros usos FFQ 939.
Instrucciones de uso:
Instalar una sopapa de succión adecuada y humedecerla levemente
Coloque la cabeza de succión en el IC o el objeto a levantar/extraer
Presione el botón de succión para eliminar el aire dentro del lápiz de vacío, apoye sobre la superficie y suelte el botón para producir la succión
Una vez extraído, presionar el botón para que la unidad de vacío descargue el aire y libere el objeto succionado
Este pegamento B-7000 es un pegamento líquido transparente muy fuerte de alta calidad para la fijación de los teléfonos móviles, cámaras digitales, ordenadores portátiles, tablets, pantallas táctiles, etc. Fácil aplicación al incluir tapón difusor con mejor precisión acabado en punta.
El pegamento adhesivo B7000 dispone de difusor de precisión. Es flexible, resistente al agua y se puede pintar.
Se puede fijar en distintas superficies:
-Metal, madera, plástico, goma, papel, componentes electrónicos, piedra, cerámica, cristal, …
Juego de herramientas de reparación profesional para desmontar CPU iPhone. 5 En 1 Chip IC Reparación de hoja fina CPU NAND removedor BGA cuchillo de mantenimiento quitar pegamento desmontar herramientas de procesador de retrabajo de PC de teléfono. Se puede utilizar para separar el punto de soldadura.
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