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Lápiz o bolígrafo de succión de vacío para componentes electrónicos y otros usos FFQ 939.
Instrucciones de uso:
Instalar una sopapa de succión adecuada y humedecerla levemente
Coloque la cabeza de succión en el IC o el objeto a levantar/extraer
Presione el botón de succión para eliminar el aire dentro del lápiz de vacío, apoye sobre la superficie y suelte el botón para producir la succión
Una vez extraído, presionar el botón para que la unidad de vacío descargue el aire y libere el objeto succionado
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Soldadura buena función de recuperación de temperatura, la punta de soldadura tiene una larga vida útil FNC. Duradero, puede usarse en la línea de producción durante mucho tiempo y alta eficiencia. Ahorre energía más del 50% que el soldador normal.
Silicona térmica, masilla térmica, grasa silicón disipadora para semiconductores.
Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas, entre otros, evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor. Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.
La bolsa o bomba de cuña de aire permite a un solo instalador mantener la unidad en su lugar, ajustar con precisión y nivelar con una bomba de mano. Mejorar la eficiencia del trabajo y reducir el trabajo innecesario, es muy adecuado para la construcción de decoración de puertas y ventanas. Trabajos de construcción interior, instalación y movimiento de electrodomésticos y equipos pequeños, etc.
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